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Redmi K30 Pro采用“三明治”主板:如同多盖一层楼

来源:秋秋网

  Redmi K30 Pro将于3月24日(下周二)正式发布,这两天爆料也是接连不断,而且由外到内,逐层深入。

  Redmi红米手机官微今天爆料称,K30 Pro选用难度极高的“三明治”结构主板,如同在主板上多盖一层楼。

  据了解,“三明治”结构由射频板、转接板、主板三层组成,采用高集成度的排布方式。对于Redmi来说,这是一次挑战,也是技术上的又一次突破。

Redmi K30 Pro采用“三明治”主板:如同多盖一层楼

  此前,卢伟冰曾透露,K30 Pro元器件数量高达3885个,比上代K20 Pro增加了268%,每平方厘米排布了大约61颗元器件。

  Redmi K30 Pro采用四摄模组以及前置镜头的升降结构,不但占据了很大面积,还使得原本一整块主板被分割出两个“大坑”,导致主板的利用率大幅度降低。

  此次,“三明治”主板结构也是不得已而为之,此次主板加厚,机身厚度应该也会有所增加,而且升降手机的重量本来就比较突出,这次Redmi K30 Pro的厚重感值得关注。

Redmi K30 Pro采用“三明治”主板:如同多盖一层楼
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